类OLED采用COB倒装工艺，将LED裸芯片直接固定在基板上面，通过Mini LED阵列+荧光粉的方式，实现由点光源到面光源的转化，制造工艺相对简化、体积小、光效高、无导线、散热更佳、抗静电能力提升、稳定性高、发光均匀，且混光效果好；所以类OLED也是一种面光源。

目前汽车尾灯使用的光源仍以LED光源为主，随着新能源车企逐步重视造型设计，贯穿式尾灯已成为共同选择。近年来新能源车企在新车型中开始大量采用贯穿式尾灯。同时汽车尾灯也有数字化、智能化发展趋势。汽车尾灯除去本身的功能外，还被赋予了更多智能化灯语功能，例如：灯光闪烁，分区响应，动态迎宾等。与传统的半导体行业相似，LED难以实现大尺寸化，所以传统的LED主要还是以点光源的形式应用。目前不少Tier1厂商都有已经有自己的面光源替代方案，基本上都是通过LED光源加复杂的二次光学设计得到面光源，通常是由多个LED加反光板、光学面板、扩散膜、导光板等光学系统实现。但是由于LED本身散热导致的热衰问题，再加上复杂的光学设计，LED的能量利用率会变得更低。同时复杂的光学系统更容易受到空间上的限制。

OLED作为目前主流的一款面光源技术只是应用在一些豪华品牌车型中，OLED分区的数量也由开始的几个大幅提到几十个，使OLED尾灯可以实现更加定制化的设计。OLED光源与LED光源相比，OLED尾灯不需要二次光学设计、无需散热器，具备重量轻、厚度薄、可塑性强等优势。OLED主要由玻璃基板、透明电极、有机发光层，发光原理由电场驱动下，通过载流子注入和复合。提供广角、无眩光、不发热的光源。因此非常适合作为大面积光源应用。但是由于OLED本身的特性，使得OLED光源只能作为尾灯位置灯，亮度无法满足GB中对于制动灯、转向灯的亮度要求，且成本极高，维修性能差，很难在汽车上进行广泛应用。

为解决OLED光源的成本以及制作工艺问题，光源厂商制作了替代OLED光源的类OLED光源方案。使用先进的倒装蓝光芯片共晶黏合技术取代一般固晶正装芯片，将Mini LED芯片直接封装到基板上，散热通道和电性通道重合，有利于热量更快从芯片内部导出，芯片整体散热能力强，产品稳定性高；制作采用荧光粉激发其它颜色的产品，产品颜色一致性更好，光色均匀，无眩光和重影，同时由于且可以达到GB亮度、色度要求，可作为位置灯、制动灯、转向灯和昼间灯。由于本身制作工艺的特性，还可以在同一模块上对以上功能灯进行整合应用。由于不需要二次光学设计，因此类OLED光源厚度较传统的LED光源相比得到大幅缩减，均匀性好，还可以进行弯曲，可塑性较强，成本低等特点。由于是Mini LED阵列加荧光粉的设计方案，因此也可以像OLED光源一样进行定制化造型设计。

与LED仿真不同点在于类OLED仿真时的光源定义，我们通常使用光源厂商提供的Rayfile文件来来定义LED光源。Rayfile文件是用专业的测量仪器测出的LED颗粒空间的光强分布。但是由于类OLED尾灯的光源都是客制化的，不同的类OLED光源根据OEM的要求会有不同的造型，这也就导致了每一个类OLED光源的空间光强分布是不同的。所以没有办法用Rayfile来定义类OLED光源。

我们用面光源定义类OLED光源。通常我们需要定义一下几个参数：Flux、Exitance、Spectrum、Intensity、Emissive faces。

光通量，代表发光面的光的能量的总和，科通过光通量、辐射通量或者亮度来定义

发光面亮度分布，由于类OLED的发光表面也不是一个处处均匀的表面，我们需要用一个光强分布图来表示它表面的亮度分布，该文件可由亮度计测得。

光谱，代表该光源发出的光的颜色组成。

光强空间分布，可以手动设置朗伯型、高斯型及余弦函数型的光型，也可以使用仪器测得的IES或者LDT等通用的灯具格式文件。

选择光源发光面。

搭建完光源后按照常规流程定义材料、环境光源、探测器、搭建仿真，最后运算，即可看到仿真完的类OLED灯。