分析技术
通过准静态电磁场分析，可以从电场分析中计算电容和导电系数， 从磁场分析中计算电阻和电感。通过各分析和条件生成网格对象和类型、分析物理现象，可以用少量的内存快速并准确提取RLCG参数。
随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真，才能确保系统的工作性能。
Ansys Q3D Extractor可从电子部件的三维模型中提取寄生参数（RLCG），生成SPICE/IBIS模型。Ansys Q3D Extractor采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数。可以对母线、电源模块、半导体封装、连接器等模型进行3D建模分析，以及印刷电路板2D（截面形状）的配线模式和电缆等分析时，该软件考虑了趋肤效应、损耗、表面粗糙度等因素，从而进行高精度电磁场分析。还可以和Ansys结构/流体进行双向耦合仿真。
分析技术
分析结果
耦合分析
通过准静态电磁场分析，可以从电场分析中计算电容和导电系数， 从磁场分析中计算电阻和电感。通过各分析和条件生成网格对象和类型、分析物理现象，可以用少量的内存快速并准确提取RLCG参数。
除了RLCG矩阵之外，它还可以显示频率特性图、电流图、电位图、电荷图等各种形式。此外，通过RLCG矩阵轻松生成各种格式的SPICE/IBIS模型。
能够与Ansys Icepak或Ansys Mechanical进行耦合分析。无论分析对象包括焦耳热还是热应力，均可以在高精度热分析中进行多物理场仿真。
