EDA版图设计风格的操作界面
Ansys Slwave桌面采用最适合层叠结构的、类似EDA版图设计软件的界面。通过直观的鼠标操作，可以自由配置软件菜单、工具条和工作区窗口，还可以灵活实现工作区设计的放大、缩小、空间移动和旋转，显示三维效果。
Ansys SIwave能够对印刷电路板、BGA封装等进行整板信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小，例如，存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。Ansys SIwave采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。包括信号线参数抽取，电源/地平面参数抽取、直流压降仿真、串扰仿真、远场和近场辐射仿真，电磁敏感度仿真，内嵌电容和电感器件模型库。能够和Ansys结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
EDA版图设计风格的操作界面
第三方CAD接口
直流电流/电压（IR压降）分析
层间谐振分析、扫频分析
交流分析（SYZ参数抽取）
近场分析、远场分析
EDA版图设计风格的操作界面
第三方CAD接口
直流电流/电压（IR压降）分析
层间谐振分析、扫频分析
交流分析（SYZ参数抽取）
近场分析、远场分析
Ansys Slwave桌面采用最适合层叠结构的、类似EDA版图设计软件的界面。通过直观的鼠标操作，可以自由配置软件菜单、工具条和工作区窗口，还可以灵活实现工作区设计的放大、缩小、空间移动和旋转，显示三维效果。
支持第三方CAD接口，导入的设计可在SIwave桌面进行编辑及各种分析，此外还可以自动生成用于完整三维电磁场分析软件的3D实体模型。
在布局上的任意位置、网络、安装元件的端子设置电流/电压源，可以执行IR降分析、直流电阻分析、直流电感分析。另外可以将损耗分析结果传输到Ansys Icepak中进行热流体分析，从Ansys Icepak中，用户可读取温度分布并考虑热对电导率的影响。
可以根据多层PCB板上铜皮的形状和电容等元件的电气特性求解不同层铜皮间的谐振频率，显示各谐振频率对应的不同层铜皮间的电势差（考虑相位变化）或电流/电压噪声源导致的各频率下不同层铜皮间耦合的电势差和任意敏感位置的耦合噪声频谱，用来做板上噪声干扰的定性和定量研究。
可在版图上的任意位置、网络、器件管脚上自动设置端口，短时间内抽取电源网络（PDN）的输入/传输阻抗（Z参数）或多位并行总线信号的S参数。提取电源网络阻抗的时候，还可同时执行去耦电容灵敏度的分析。可从分析结果中生成 Touchstone文件或全波SPICE模型。
可在信号网络、器件管脚或版图上任意位置配置电流/电压源，对附近和远处的电磁场进行分析。如果将Ansys SIwave 嵌入到Ansys Designer进行场路协同分析，在电路中使用IBIS/SPICE、Apache CPM等电路模型，则可以分析得到接近实际运行状态的噪声源。可以进行CISPR22、25等规范的虚拟测试，还可以配合近场测试结果，通过近场仿真结果对噪声问题进行定性分析，有助于缩短设计时间和降低总成本。
