热可靠性
通过和HFSS、SIwave、Mechanical、Sherlock紧密耦合，Icepak能够利用精确几何结构和电磁输入，准确预测温升。Icepak用户可以在Ansys生态中轻松创建自动化工作流程，以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。
Ansys Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具Ansys Fluent作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术，可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。支持多种CAD和EDA数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解并后处理。在BGA、QFP、LED、IGBT等各种半导体器件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计中具有广泛的用途。能够将热仿真结果输出到系统仿真设计工具Ansys Twin Builder中，计算系统在不同温度下的工作特性。
集成式图形建模环境
Electronic Desktop 3D布局GUI
DC焦耳热分析
降阶流动和热传递
热-电冷却器建模
封装特征描述
热可靠性
电子冷却
PCB电-热分析
通过和HFSS、SIwave、Mechanical、Sherlock紧密耦合，Icepak能够利用精确几何结构和电磁输入，准确预测温升。Icepak用户可以在Ansys生态中轻松创建自动化工作流程，以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。
Ansys行业领先的计算流体动力学（CFD）解决方案以及芯片级热完整性仿真软件可帮助用户对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析。此外，用户还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。集成式工作流程可以让用户进行设计权衡，提高产品可靠性和性能。
热量会影响电子设备的性能和可靠性，IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。
