ECAD to FEA快速转换
Sherlock可以自动导入行业标准的ECAD/EDA文件，然后使用部件、封装和电子材料的嵌入式库，在几分钟内就可以构建电路板组装的FEA模型。该FEA模型可用于后续的精确有限元应力分析，大大减少了有限元分析中PCB板的复杂建模时间，可以说Sherlock在ECAD模型和CAE模型中架起了一座桥梁。
在电子产品日新月异的今天，器件功耗越来越大，体积却越来越小，使用环境也日趋恶劣。电子产品的使用寿命，是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。然而电子产品多热算过热？封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效，发生在哪里，失效概率是多少？电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效，会满足多少次振动循环？这对于电子工程师而言，都是很难在实际试验测试前给与明确答案的。
Ansys Sherlock是专业的电子可靠性分析软件，其融合了电子设计、机械、测试和工艺制造等领域。Ansys Sherlock软件是唯一一款基于可靠性物理/失效物理 (PoF) 的电子设计软件，可以在早期设计阶段为器件、封装、主板和系统级电子硬件提供快速、准确的寿命预测。
Sherlock产品被Ansys收购后，现可以与Ansys Mechanical等其它CAE工具紧密集成，用于分析芯片封装和板级在工作过程中所受各种应力下的工作寿命/失效率：例如导电通孔寿命分析、CAF导致的失效、电热循环导致的失效、谐波振动导致的失效概率、机械冲击导致的元件寿命、SIP及PCB中元件寿命和失效率等。
ECAD to FEA
内置丰富数据库
直观的失效结果显示
集成Workbench
焊点疲劳
热-机疲劳
振动疲劳
冲击疲劳
镀通孔疲劳
导电阳极丝CAF
ECAD to FEA快速转换
内置数据库(器件/封装/PCB等)
直观获得失效时间
多样的分析工况
与ANSYS其他模块联合应用
Sherlock可以自动导入行业标准的ECAD/EDA文件，然后使用部件、封装和电子材料的嵌入式库，在几分钟内就可以构建电路板组装的FEA模型。该FEA模型可用于后续的精确有限元应力分析，大大减少了有限元分析中PCB板的复杂建模时间，可以说Sherlock在ECAD模型和CAE模型中架起了一座桥梁。
软件内置丰富数据库（器件/封装/PCB叠层/材料/焊球），使得读入的ECAD模型可以快速检索和匹配相关模型数据。
Sherlock 的后处理器通过完整而全面的生命周期曲线确定失效时间。后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成和锁定 IP 模型给供应商和客户审查。
Ansys Sherlock软件具备各种工况的可靠性分析能力：如温循疲劳、焊球疲劳、振动疲劳、热力疲劳、半导体损耗、电容失效等。
Ansys Sherlock可以与Ansys其它软件模块(如Mechanical、LS-Dyna、IcePak和HFSS等)实现更高精度的结构可靠性、热可靠性和电可靠性的仿真分析。
下图显示了利用Ansys Sherlock与Ansys Mechanical的联合应用来分析结构可靠性的分析流程。
