ANSYS高频ANSYS高频
新功能
欢迎关注ANSYS 高频更新特性。本次发布版本的新功能综述如下：（更多详细功能介绍，请点击下载ANSYS2020R1新版本功能查看。)
HF高频仿真特性更新
HFSS SBR+
用于安装天线建模的爬行波
基于SBR+轻量级几何的Face坐标系
参数化SBR+天线组件
EMI/EMC
项目模板和3D组件
近场图叠加3D模型
近场数据的H场和坡印廷矢量导出
Usability
3D有限元场的选择性物体和面存储
3D元件中的电路元件
Beta features
3D组件阵列仿真增强工作流
下一代迭代求解器
HFSS 3D Layout支持3D器件
支持多PCB设计
信号和电源完整性仿真特性更新
SIwave
EMI Xplorer
增强HFSS Regions
层叠向导 – W-element / Plotting / Export
背钻向导
从AEDT的SIwave直接启动CMA
增强耦合检测
HFSS
用于导入大型GDS模型的增强ECAD Xplorer
多块PCB层叠支持 [Beta]
3D Layout支持3D组件 [Beta]
下一代迭代矩阵求解器 [Beta]
Circuit
采用新方法改进LF fitting
增强傅里叶变换绘图
电磁热仿真特性更新
瞬态求解类型 – Full Release
针对传导问题逐步展开网格剖分[Beta]
轻量化模型导入
IDF– Library part identification
EM耦合
SIwave-Icepak – Package-on-Board增强
Toolkits
AEDT中的机械热 [Beta]
